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- 最(zuì)大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)
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最(zuì)大(dà)闆卡(kǎ)：375mm*460mm
最(zuì)大(dà)闆厚：4.5mm 最(zuì)小闆厚：0.3mm
最(zuì)大(dà)零(líng)件(jiàn)高(gāo)度(dù)：25mm
最(zuì)大(dà)零(líng)件(jiàn)尺(chǐ)寸(cùn)：150mm*150mm
最(zuì)大(dà)零(líng)件(jiàn)贴裝(zhuāng)精度(dù)(100QFP)22um@IPC
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最(zuì)小Chip零(líng)件(jiàn)：0201和(hé)01005封(fēng)裝(zhuāng)
最(zuì)小引腳(jiǎo)零(líng)件(jiàn)间距：0.3pitch
最(zuì)小球狀零(líng)件(jiàn)（BGA）间距：0.3pitch
最(zuì)小球狀零(líng)件(jiàn)（BGA）球徑：0.3mm
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最(zuì)大(dà)产能(néng)：一(yī)亿五(wǔ)千(qiān)万(wàn)零(líng)件(jiàn)數/月(yuè)
特(tè)长(cháng)：BGA贴裝(zhuāng)及(jí)豐富的(de)POP制程能(néng)力
工程能(néng)力
SMT介紹
- SIEMENS-TX2i
-
高(gāo)精度(dù)贴片(piàn)22um
贴裝(zhuāng)範圍：01005到(dào)0201，45mm*55mm任何零(líng)件(jiàn)
阻容元(yuán)件(jiàn)的(de)電(diàn)性(xìng)測試
智能(néng)化防錯FEEDER設計(jì)
精密度(dù)： +/-22um@ 3西格碼 （0.022mm)
- SIEMENS-TX2
-
高(gāo)精度(dù)贴片(piàn)22um
贴裝(zhuāng)範圍：0201到(dào)56mm*56mm*15mm任何零(líng)件(jiàn)
阻容元(yuán)件(jiàn)的(de)電(diàn)性(xìng)測試
智能(néng)化防錯FEEDER設計(jì)
精密度(dù)： +/-22um@ 3西格碼 （即0.022mm)
- SIEMENS-D4i
-
高(gāo)精度(dù)贴片(piàn)25um
贴裝(zhuāng)範圍：0201到(dào)56mm*56mm*15mm任何零(líng)件(jiàn)
阻容元(yuán)件(jiàn)的(de)電(diàn)性(xìng)測試
智能(néng)化防錯FEEDER設計(jì)
精密度(dù)： +/-25um@ 3西格碼(即0.025mm)
- 智能(néng)首件(jiàn)檢測系(xì)統
-
工藝類(lèi)别：免洗工藝，無铅(qiān)工藝。
準确：将图(tú)纸、坐标(biāo)、BOM进行完美(měi)核对(duì)
可(kě)靠：双(shuāng)向(xiàng)对(duì)比查找(zhǎo)錯漏。
可(kě)視：掃描PCB图(tú)，交實(shí)物(wù)放(fàng)大(dà)幾(jǐ)十(shí)倍，清(qīng)晰度(dù)高(gāo)，容易識 别和(hé)定(dìng)位(wèi)。
自(zì)动生(shēng)成(chéng)首件(jiàn)工藝图(tú)纸
- 在(zài)線(xiàn)SPI
-
投射光(guāng)系(xì)統同(tóng)樣(yàng)的(de)速度(dù)和(hé)性(xìng)能(néng),並(bìng)且(qiě)相機(jī)解(jiě)析度(dù)有(yǒu)10um、15um、20um可(kě)選
軸采用(yòng)了(le)壓電(diàn)陶瓷馬达(dá)，达(dá)到(dào)±10um以(yǐ)下的(de)精度(dù)
SPI能(néng)與(yǔ)印(yìn)刷機(jī)和(hé)贴片(piàn)機(jī)互相通(tòng)信(xìn)
SPI把(bǎ)Bad Mark信(xìn)息同(tóng)步贴片(piàn)機(jī)
- 光(guāng)學(xué)檢測儀（AOI)
-
MV-6DL 在(zài)線(xiàn)式1台(tái)
1000万(wàn)像素，精度(dù)：0201芯片(piàn)，0.3MM间距。
ALD 510 3台(tái) （離線(xiàn)）
可(kě)檢測零(líng)件(jiàn)錯件(jiàn)、漏件(jiàn)、少(shǎo)件(jiàn)、反(fǎn)向(xiàng)、偏移、短(duǎn)路(lù)、极(jí)性(xìng)錯、空(kōng)焊、零(líng)件(jiàn)破損、側立,墓碑,翘腳(jiǎo)、少(shǎo)锡(xī)、多锡(xī)等不(bù)良
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